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詳細介紹
特點：
· 高壓或霧化噴霧清洗
· 擁有觸摸屏界面
· 可重復過程的快速啟動按鈕
· 自動透明蓋
· CDA 和 N2 輸入傳感器
WCS-200專為切割后的晶圓清洗而設計。該系統有兩種配置：最大8英寸的晶圓和最大12英寸的晶圓。
晶圓清洗工藝通過觸摸屏進行設置。 用戶可以通過4個步驟對多達50個程序段進行編程：
· 沖洗
· 吹掃
· N2干燥
· 旋轉
每個步驟可設置不同的速度和時間參數。
技術參數：
晶圓最大尺寸 | 8"/12"mm |
晶圓清洗參數： · 速度; · 加速度； · 清洗時間； · 沖洗時間； · N2干燥時間； | |
轉速范圍 | 500-3000 rpm |
電源電壓 | 230VAC 50Hz 5A |
CDA供給壓力 | 0.5-0.6 MPa |
CDA 最大消耗量 | 3 m3/h |
CDA 連接管 | 6 mm |
去離子水 供給壓力 | 0.2-0.3 MPa |
去離子水最大消耗量 | 100 L/h |
去離子水連接管 | 6 mm |
真空供應 | 0.02-0.04 MPa |
真空連接管 | 6 mm |
排氣連接管 | 50 mm |
尺寸 | 900x780x1280 mm |
重量 | 110 kg |
產品咨詢
聯系人：葉盛
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